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半導體與光電

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Creative Design Engineering (CDE)

 

自動四點探針阻值量測系統 CDE 提供自動電腦量測的四點探針阻值量測機台。快速,精確與軟體控制下針、軟體功能可最佳化下針壓力,即使薄片量測也不易破裂。自動清針(Probe Conditioning)動作,雙針頭切換。太陽能使用可支援自動Loader,300mm 機台可使用Front End,最多擴充3個量測單元,支援Semi標準介面。 按鈕文字  Press Release    Press Release          

 

Jandel Inc 手動式四點探針阻值量測系統 Jandel 是40年的四點探針針頭製造商,提供給9成以上的四點探針製造商使用。Jandel 同時也提供各式手動式四點探針機台給各種不同的應用領域使用,如研發,半導體與太陽能。 詳細說明
LPE 碳化矽磊晶反應器Silicon Carbide Epitaxial Reactor LPE有30年製造Epi reactor的經驗的公司,reactor適用於嚴格的應用,如PowerMos、Discret、IGBT、和其他特別器件。Batch Type的品質如同單片的品質;COST如同Batch Type的費用。 詳細說明
Semiconsoft

 

薄膜厚度量測系統;反射光譜儀;膜厚儀(Spectroscopic Reflectometer System) 針對Oxides,Nitrides, Photoresists, Polymers, Semiconductors (Si, aSi, polySi), Compound Semiconductors (AlGaAs, InGaAs, CdTe,CIGS),Hard coatings (SiC, DLC), Polymer coatings (Paralene, PMMA, Polyamides), thin metal films的膜厚量測。 詳細說明
MicroSense

(Sigmatech Division)

晶圓/材料厚度彎曲度量測系統 Sigmatech 使用專有技術:背壓 APBP (Auto Positioning Back Pressure) 進行晶片或材料的厚度、彎曲度量測。近年發展的白光光學WLCS (White Light Chromatic Sensing)可以更快、更高精度的量測產出。新技術的IR,可用在TAPE量測上。機台可結合三種技術在同一機台上,應用:半導體封裝、晶片製造、 太陽能晶片製造、特殊晶片製造等。 按鈕文字
TankeBlue 碳化矽單晶拉晶爐 Tanke Blue天科合達藍光半導體公司,使用其專有技術 近年來發展碳化矽拉單晶技術,獲得突破性發展,並於數年前導入量產,目前已成功導入2~4吋單晶碳化矽晶圓,獲得客戶的產品使用的驗證。天科合達目前將以其成功的經驗,輸出碳化矽爐子與其技術支援,協助客戶生產碳化矽單晶,細節請與本公司聯絡。 按鈕文字
         
         

 

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