CDE 提供自動電腦量測的阻值量測四點探針量測機台。 優點簡述如下:

1.自動決定量測範圍 2.Dual Configuration消除因探針頭與量測面接觸之位置誤差 3.高throughput 4.提供軟體針壓測試，最佳化下針條件，同時避免薄片易破裂 5.內建公式，可直接量厚度 6.溫度補償 7.提供針頭自動清潔conditioning 功能 8.具雙針頭切換使用功能 9.體積小，穩定性高  10. 與機台結合的整合性Wafer Handler

CDE ResMap Model 如下:

ResMap 178 / 168: 2"~8" wafer auto mapping manual/ Auto load system                              ResMap 273: 12" wafer auto mapping manual load system                                                    ResMap 468-SIMF: 4~8" wafer auto mapping SMIF cassette auto load system                      ResMap 463-FOUP: 8/ 12" wafer auto mapping FOUP cassette system                                ResMap 575-EFEM: 12" wafer auto mapping using Front End (可整合最多3個量測單元於同一機台，並符合SEMI的自動化標準介面;量測單元亦可為他牌如Stress或Film thickness)                        ResMap 178-Solar/ 168-Solar/ 273-Solar: Square 5" /6" /8" wafer auto mapping system

影片: 自動晶圓抓取   自動太陽能晶片抓取  168-Solar picture  Cassette for Solar cell

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