Sigmatech 使用專有技術:背壓 APBP (Auto Positioning Back Pressure) 進行晶片或材料的厚度量測、彎曲度量測。近年更以新發展的白光光學WLCS (White Light Chromatic Sensing)可以更快、更高精度的量測產出。機台可結合雙種技術在同一機台上，應用範圍半導體封裝、晶片製造、 太陽能晶片製造、特殊晶片(Glass、Sapphire, SiC...)製造等。<簡介>   

背壓 APBP (Auto Positioning Back Pressure) 技術: 使用氣壓式惠斯敦電橋原理，右圖左方探測頭量測時，物體表面的起伏，導致氣壓的變化，為使氣壓平衡，聯接encode的裝置需移動以釋壓，因此可以探知物體厚度變化。以此種方式量測正常可以達到精度±0.1um以上。左圖為距離與電壓圖(代表氣壓)，可知此種方式，不會與待測物接觸，因反壓與距離成反比。  

白光 White Light Collimator (WLC) 技術:使用汞燈產生的白光光源，經過透鏡之後，白光分散出各個不同波長的光，會有不同的聚焦焦距，偵測器偵測在表面上反射強度大的波長，經過計算可知待測物的參考位置。經過上，下Probe量測後即可測得待測物的厚度。白光方式有可能可以量測膜厚(um):即是偵測透過膜之後的2次反射波長，可計算出膜厚。

   

有關原理與SEMI 定義  

白光UltraMap簡易手冊